《表2 高粱中与模式作物耐冷基因系统进化结果统计分析》
将鉴定出的高粱耐冷基因与模式作物相关基因利用MEGA6.0软件构建系统进化树,统计结果如表2所示,高粱全基因组的EIN3基因家族被聚为五大类,其中XP002463411.2、XP 002467935.1、XP 021317527.1与拟南芥中At EIN3亲缘关系近,聚为一类,分布在高粱1号和2号染色体。高粱全基因组的AP2家族被聚为十五大类,其中XP 002457016.1、XP 021317625.1与拟南芥和水稻中AP2家族(At CBF1、At CBF2、At CBF3、Os DREB1B、Os DREB1F)亲缘关系近,聚为一类,分布在高粱3号和5号染色体。高粱全基因组的ctb1基因家族被聚为十三大类,其中XP 002447111.1、XP 021315473.1、XP 002447110.1、XP 021318475.1、XP 021318476.1与水稻Osctb1亲缘关系近,被聚为一类,分布在4号和6号染色体。高粱全基因组ICE家族被分为十大类,其中XP 002449576.1、XP 002459022.1与水稻中At ICE1亲缘关系近,聚为一类,分布在高粱3号和5号染色体。高粱全基因组中的LTG3-1基因被分为十三大类,其中XP021312137.1与水稻中Osq LTG3-1亲缘关系最近,聚为一类,分布在1号染色体。高粱全基因组中AMP1被分为2类,其中XP002466328.1与拟南芥At AMP1亲缘关系最近,聚为一类,分布在1号染色体。高粱全基因组中COLD1基因被分为二类,其中XP021317902.1与Os COLD1亲缘关系最近,聚为一类,分布在6号染色体。高粱全基因中SNAC2基因家族被分为十一大类,其中XP002446618.1、XP002452340.1、XP021314112.1与Os SNAC2亲缘关系最近,聚为一类,分布在3号、4号和6号染色体。分析以上结果,高粱中的与模式作物耐冷基因亲缘关系近的耐冷基因主要分布在高粱1、2、3、4、5、6号染色体上,其中分布在1号和6号染色体上的最多,从而为找到高粱耐冷苗头基因提供依据。
图表编号 | XD00191071800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.25 |
作者 | 张国琴、葛玉彬、张正英 |
绘制单位 | 甘肃省农业科学院作物研究所、甘肃省农业科学院作物研究所、甘肃省农业科学院作物研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |