《表2 工作时间与基片温度关系》
微波等离子轰击去胶时,基片温度会随着工作时间逐渐升高,多次实验后得到如表2所示的实验数据。温度过高对基片结构有影响,实际使用微波等离子轰击去胶是工作20 min,冷却10 min,依次循环直至去胶完毕。
图表编号 | XD00183310300 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2021.01.15 |
作者 | 丰伟、王颉、郑英彬、杨晴、唐彬、支钞、高彩云、孙强 |
绘制单位 | 中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所、中国工程物理研究院电子工程研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |