《表3 集成电路制造主要材料及市场分布》

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《全产业链视角下我国集成电路产业发展的路径》

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数据来源：王永辉、方闻千（2018)

（2）材料供应市场呈现出细分行业多、成本占比低与技术壁垒高的特性。半导体材料主要应用于IC制造与封装环节，使得半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低的四大特性[3]。从半导体材料供应商分布看，该行业主要由日、美、台、韩、德等国占有，国产的销售收入占比低于5%。在以下6种主要原材料中，除了湿电子化学品在半导体、光伏、平板显示器等市场有所突破外，硅片国产化率低于10%，靶材、封装基板、电子气体、光刻胶等甚至处于起步阶段（见表3）。这表明，在我国集成电路产业发展中，主要材料的国际市场依存度同样非常高。