《表2 3种不同装配方式的热阻测试结果》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
以C所生产的X波段Ga N MMIC为例，选取2个芯片依次按照图2所示的3种方式进行装配，芯片的基板载体材料选用钨铜，测试底座材料选用黄铜。测得的热阻结果如表2所示。
| 图表编号 | XD0017043700 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.04.20 |
| 作者 | 张天福、柳华光、黄杰 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表2 不通风的空气层的热阻》2020.10.30
- 《表1 不同高频淬火参数：睡眠过程中不同被子组合的热阻》2020.12.20
- 《表2 不同厚度时试样的热阻》2021.02.10
- 《表5 两种加热方式的热阻对比》2020.12.28
- 《表2 芯片不同层的热阻和时间常数》2020.12.25
- 《表1 3种散热翅片的IGBT的热阻与结温》2021.03.01
- 《表3 不同LHP的热阻与温度》2020.06.16
- 《表1：热阻测试结果：大功率整流器件的热阻测试》2020.05.15
- 《表2 热阻网络中各组件的热阻值》2020.02.25
- 《表3 织物试样的热阻测试结果》2020.01.25
- 《表5 不同厚度黑色模塑板的热阻实测值和计算值（HC-074)》2019.10.25
- 《表4 不同厚度白色模塑板的热阻实测值和计算值（HFM436)》2019.10.25
- 《表3 各外墙构造的热阻、传热阻》2019.09.10
- 《表3 电缆各层材料的热阻系数》2019.09.20
- 《表5 估算式（5）计算7个试样的热阻》2019.08.01
- 《表2 UTFB地暖各项构造层的热阻》2019.03.01
- 《表2 国际标准 (ISO 7730) 列出的典型衣着的热阻[3]》2019.02.15
- 《表4 种不同测试工况：超特高压带电作业人员的热舒适性研究》2019.03.10
- 《表4 校核模式下换热器的热阻分布》2018.11.30
- 《表2 定子绕组热网络模型的热阻参数》2019.10.28