《表4 活性剂铺展率测试结果》

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《免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究》

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图1为三乙醇胺含量对焊后焊点腐蚀的影响，从图1中可以发现，当三乙醇胺的含量低于1.0%时，由于助焊剂中大量H+的腐蚀而影响焊点的光亮度；当三乙醇胺的含量超过1.0%时，焊点附近焊后残留量随着三乙醇胺浓度的上升而上升。将各焊点置于温度为25℃、湿度为60%的环境下保存7天，焊点残留出现明显的铜绿现象，且三乙醇胺含量越高，铜绿现象越明显。因此，本研究中三乙醇胺的加入量为1.0%。