《表4 全熔透焊接接头软化区尺寸与最低硬度》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《热输入对QP1180钢激光焊接接头组织性能的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图7所示为三种全熔透焊接接头的维氏硬度分布曲线。由图7可以看到，三种全熔透焊接接头的维氏硬度分布规律基本一致。母材的平均硬度约为385HV，与母材的显微组织（铁素体、残余奥氏体和马氏体）一致。焊缝的平均硬度约为579HV，约为母材的1.50倍，原因在于焊缝的显微组织全为板条马氏体[16，18]。粗晶区和细晶区的显微硬度（590～605HV）略高于焊缝，原因为该区域的马氏体板条束尺寸比焊缝小[13]。回火区为软化区，硬度比母材低约33HV，原因为该区域的马氏体发生回火，生成了回火马氏体，导致该区域的硬度低于原母材[16]。表4为三种全熔透焊接接头软化区的尺寸与最低硬度。由表4可以看到，随着热输入的增大，软化区尺寸明显增大（150～300μm），但软化区的显微硬度降低，硬度较母材的降幅分别为7.3%，8.1%，10.1%。