《表4 全熔透焊接接头软化区尺寸与最低硬度》

《表4 全熔透焊接接头软化区尺寸与最低硬度》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《热输入对QP1180钢激光焊接接头组织性能的影响》


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图7所示为三种全熔透焊接接头的维氏硬度分布曲线。由图7可以看到,三种全熔透焊接接头的维氏硬度分布规律基本一致。母材的平均硬度约为385HV,与母材的显微组织(铁素体、残余奥氏体和马氏体)一致。焊缝的平均硬度约为579HV,约为母材的1.50倍,原因在于焊缝的显微组织全为板条马氏体[16,18]。粗晶区和细晶区的显微硬度(590~605HV)略高于焊缝,原因为该区域的马氏体板条束尺寸比焊缝小[13]。回火区为软化区,硬度比母材低约33HV,原因为该区域的马氏体发生回火,生成了回火马氏体,导致该区域的硬度低于原母材[16]。表4为三种全熔透焊接接头软化区的尺寸与最低硬度。由表4可以看到,随着热输入的增大,软化区尺寸明显增大(150~300μm),但软化区的显微硬度降低,硬度较母材的降幅分别为7.3%,8.1%,10.1%。