《表2 焊接工艺参数：SnSb8Cu5巴氏合金脉冲MIG堆焊层与基体界面组织及性能分析》

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《SnSb8Cu5巴氏合金脉冲MIG堆焊层与基体界面组织及性能分析》

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试验前先用铣床对钢板表面进行清理，接着用盐酸洗去多余的铁锈和氧化物，然后用丙酮洗去表面的油污，最后用无水乙醇进行脱水处理并烘干。由于Q235钢的熔点约为1 500℃，SnSb8Cu5巴氏合金的固相线温度在240℃左右，采用传统MIG焊时必然会产生严重的飞溅及合金烧损，这对巴氏合金的焊接极其不利。而采用脉冲MIG焊时可以在较低的平均电流下实现稳定的射流过渡[6]，在焊后能得到较小的焊接HAZ和熔深，也减小了熔合比，故采用型号为RD350S的逆变式脉冲MIG焊机进行堆焊试验。在堆焊第1层时，巴氏合金与钢板直接接触，此时基材的温度比较低，热量向外传递的速度比较快，因此在形成熔池后能够迅速凝固，成形速率较快，可采用较大的焊接速度，堆焊第2层时，为了防止第1层巴氏合金熔化产生流淌，应保持较小的热输入，并采用摆焊工艺来增大熔宽。试验中采用的脉冲频率为100 Hz，脉宽比为50%，保护气体为φ（Ar)99.999%的氩气，气体流量为21 L/min，其具体焊接工艺参数见表2。