《表4 实验因子及水平:高多层厚铜大尺寸背板的制作》
30层铜厚叠加,铜厚约1.8 mm,在使用正常厚铜板钻孔参数有扯内层铜皮问题,厚铜板钻孔参数表(见表4),扯铜皮不良图片(见图7)。
图表编号 | XD00158981000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.10 |
作者 | 张长明、唐成华、黄克强、周大伟 |
绘制单位 | 深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
30层铜厚叠加,铜厚约1.8 mm,在使用正常厚铜板钻孔参数有扯内层铜皮问题,厚铜板钻孔参数表(见表4),扯铜皮不良图片(见图7)。
图表编号 | XD00158981000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.10 |
作者 | 张长明、唐成华、黄克强、周大伟 |
绘制单位 | 深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司 |
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