《表3 各模型加热过程中散失的热量》

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《基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析》

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由式（1）和式（2)，Model a、Model b、Model c中即图4中0～3 s热流密度与x轴间的面积，分别取该面积为Aa、Ab、Ac。从图4中可看出Ab≈2.8·Ac≈2·Aa，手工焊接加热过程中各模型在覆铜层上散失的热量Qa(Model a）、Qb(Model b）和Qc(Model c）如表3所示。