《表1 常规封装级可靠性测试》

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《封装可靠性及其通用数据的复用规则》

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根据国际固态技术学会标准（JEDEC 47），芯片的可靠性认证又分die级别的和封装级，其中die级别的可靠性涉及设计IP、制造工艺等可靠性验证，非本文重点。表1列举了常规封装级可靠性的测试项目、数量以及具体参照标准。