《表1 功率模块材料的特性》
双面散热功率模块的典型材料属性见表1。常用的焊料包括SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)合金、Sn63Pb37合金和银(Ag)膏。常用的DBC陶瓷材料有Al2O3、AlN和Si3N4。常用于垫高的材料为金属钼(Mo)、铜(Cu)和银(Ag)。
图表编号 | XD00149250100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.07.25 |
作者 | 曾正、欧开鸿、吴义伯、柯灏韬、张欣 |
绘制单位 | 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学)、输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学)、新型功率半导体器件国家重点实验室(中车时代半导体有限公司)、新型功率半导体器件国家重点实验室(中车时代半导体有限公司)、南洋理工大学电气与电子工程学院 |
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