《表1 铜在不同p H时的腐蚀电位和腐蚀电流密度》
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《硅通孔化学机械平坦化中铜去除的电化学与选择性研究》
在甘氨酸2%(质量分数,下同)、过氧化氢3%(体积分数,下同)的条件下,铜在不同pH的溶液中的动电位极化曲线如图2所示。相应的腐蚀电位和腐蚀电流密度列于表1。当溶液的pH由9上升到10时,Cu的腐蚀电位逐渐负移,腐蚀电流密度逐渐上升,说明铜的腐蚀加剧。然而pH由10上升到11时,腐蚀电位正移,并且阳极分支出现钝化区,说明铜的腐蚀减缓。当溶液pH为10时,铜的腐蚀电位最低,说明腐蚀效果最佳。
图表编号 | XD00148879400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.15 |
作者 | 刘旭阳、张保国、王如 |
绘制单位 | 河北工业大学电子信息工程学院、河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室、河北工业大学电子信息工程学院、河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室、河北工业大学电子信息工程学院、河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室 |
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