《表1 正交试验结果：高深径比通孔电镀铜的添加剂优化》

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《高深径比通孔电镀铜的添加剂优化》

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固定镀液中CuSO4·5H2O为75 g/L，浓硫酸为230 g/L，以及SDBS为0.1 g/L不变，以添加剂SPS、PEG-10000、Cl-和2-PDS的质量浓度为因素，面铜厚和深镀能力为指标，按L9（43）正交表对镀液添加剂进行优化，结果见表1、图4和图5。