《表1 舰船主要应用领域中使用IGBT模块的装置》

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《舰用IGBT模块国产化必要性及路径综述》

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IGBT模块内部由很多的IGBT芯片封装而成。例如，一个典型3300 V/1200 A的IGBT模块中就具有60块IGBT裸芯片和超过450根连线。这些并联的IGBT裸芯片固定在同一块陶瓷衬底上，以保证良好的绝缘和导热，这类模块可以非常容易地安装在散热器上。最初，这种封装结构限制了IGBT模块只能采取单面冷却，这增加了在大电流条件下造成器件损坏的可能性。由此，随着技术的不断发展进步，采用陶瓷封装的双面散热IGBT模块，这样可以为中压大功率应用中提供与圆盘形密封、双面压接的晶闸管和GTO一样的可靠性。这些模块主要有以下基本特征：多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上；空心塑壳封装，与空气的隔绝材料是高压硅脂或者硅脂，以及其他可能的软性绝缘材料；同一个制造商、同一技术系列的产品，IGBT模块对的技术特性与同等规格的IGBT单管基本相同。目前ABB、英飞凌等公司大量提供的是3300 V以下电压等级的模块，在3300 V以上电压等级只能靠自主研制。