《表2 碳纤维增强复合材料层合板和MFC压电材料特性》
本研究的碳纤维增强复合材料层合板和MFC压电智能材料几何尺寸为a=0.3 m,b=0.2 m,4层层合板的总厚度hp=1 mm,MFC压电层的厚度hMFC=0.25 mm,表2为碳纤维增强复合材料层合板和MFC压电材料特性。表3为复合材料层合板不同铺层方式下前6阶固有频率的结果。可以看出,复合材料层合板的铺层方式不同,会导致系统的固有频率有差别,其中:[90/0/0/90]铺层方式各阶频率结果最小;[0/90/90/0]铺层方式各阶频率结果最大。这是由于不同铺层方式下层合板的刚度特性不同引起的。如表4所示,4种不同铺层方式复材料层合板的刚度系数表达式为
图表编号 | XD00141557800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.01 |
作者 | 赵宽飞、郝育新、陈静 |
绘制单位 | 北京信息科技大学机电学院、北京信息科技大学机电系统测控北京市重点实验室、北京信息科技大学机电学院、北京信息科技大学机电系统测控北京市重点实验室、北京信息科技大学机电学院 |
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