《表3 ZSimpWin软件模拟电阻值》

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《碳纳米管水泥基复合材料温敏及湿敏性能研究》

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如图3所示，Bode图随着温度的升高而逐渐下移，试件整体阻抗值减小，Nyquist图随着温度的升高而逐渐向左移，利用文献[12]研究的CNT/CC等效电路，结合表3的模拟电阻值，分析可知随着温度的升高，孔溶液电阻逐渐减小，由其表征的基体孔隙率逐渐增大，同时电荷转移电阻减小，试件内部对导电粒子的阻力逐渐减小，单位时间内导电粒子传输的浓度增大，电阻值减小。