《表5 阴极移动速度与镀层孔隙率的关系》
阴极移动速度对镀层孔隙率亦有一定影响。表5为阴极移动速度对镀层孔隙率影响的结果。由表5可以看出,对于厚度为6μm的铜镀层,当阴极移动速度为从1 cm/s增加至3 cm/s时,镀层孔隙率逐渐降低,移动速度在3~6 cm/s范围内变化时,镀层孔隙率基本保持不变。其主要原因是当阴极移动速度达到3 cm/s时,已经接近促使镀层表面的氢气加快泡逸出需要的临界移动速度。因此在HEDP镀铜工艺中选用3 cm/s左右的阴极移动速度为宜。
图表编号 | XD00130982700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.15 |
作者 | 文庆杰、彭华领、稽海、廖志祥 |
绘制单位 | 成都飞机工业(集团)有限责任公司、南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室、南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室、南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室 |
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