《表4 3#掺氟非晶硅薄膜漏电和击穿电压温度特性》

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《氟掺杂对非晶硅薄膜特性的影响》

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对3号非晶硅薄膜样本的温度特性进行研究，发现随着温度的升高，非晶硅薄膜击穿电压降低。非晶硅薄膜的漏电和击穿电压与温度呈指数关系，即薄膜漏电随温度的升高呈指数增加趋势，而薄膜击穿电压随温度升高呈指数减小，如表4所示。非晶硅薄膜漏电流与温度呈指数关系，如图2所示，非晶硅薄膜的击穿电压与温度呈线性关系，如图3所示。