《表2 退火前后Al Cr Nb Si Ti V高熵合金氮化薄膜的显微硬度》

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《退火对磁控溅射AlCrNbSiTiV高熵合金氮化薄膜性能的影响》

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由表2可知，薄膜表面的显微硬度均高于基材的显微硬度（780 HV）。然而在500°C退火时显微硬度有一定程度的下降，随着退火温度升高，显微硬度逐渐增大，700°C退火时基本恢复退火前的水平，可见薄膜具有很好的热稳定性和抗高温软化性能。退火温度对硬度影响不大的主因是AlCrNbSiTiV合金的原子半径大小不一，高熵效应导致原子协同扩散困难，对位错扩散和滑移起到阻碍作用。退火后组织中枝晶粗化使硬度降低，表现出较好的抗回火软化性。这与文献[22]的研究结果一致。表面硬度的降低有利于提高薄膜材料的韧性，提高溅射刀具的切削性能。