《表1 基体和AlN膜层的热扩散系数》
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《基体偏压对铜/金刚石复合材料表面离子镀氮化铝膜层组织和性能的影响》
从表1可知,随偏压增加,AlN膜层的热导率先降低后升高。这是由于在一定的范围内,随着偏压升高,膜层颗粒变得细小均匀,致密性增强,AlN膜层质量提升,因此-300 V偏压下所得膜层的热导率较-200 V偏压下所得膜层降低。但当偏压继续增高时,Al N膜层内颗粒聚集而变得粗大,且膜层会局部脱落,产生凹坑,令膜层质量降低,因此-400 V偏压下膜层的热导率有所提高。由于Al N陶瓷材料的导热性较差,因此Cu/金刚石复合材料镀Al N膜层后热导率均略微降低。
图表编号 | XD00130450500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.28 |
作者 | 王阿敏、戴景杰、申亚强、褚兆云 |
绘制单位 | 青岛滨海学院、青岛滨海学院、青岛滨海学院、青岛滨海学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |