《表3 最佳动力学模型的计算结果》

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《化学链重整中铈基载氧体的热分析动力学研究》

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升温速率均为10℃/min，关联CeO2载氧体的H2-TPR曲线和热失重曲线，对CeO2载氧体的程序升温还原分析表明，400～608℃温度范围为表面吸附氧的还原段，608～950℃为体相晶格氧的还原段。由拟合曲线的斜率和截距可以计算出反应动力学参数如表3所示，其活化能分别为98.1293kJ·mol-1和192.4854kJ·mol-1，表明表面吸附氧相比于晶格氧更容易还原。