《表3 不同电流密度下制备的催化剂比表面积和结构参数》

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《电流密度对CuCo/CNTs催化剂结构和催化性能的影响》

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注：1号催化剂的条件为2.1 A/dm2，50℃，30 min；2号催化剂的条件为2.9 A/dm2，50℃，30 min；3号催化剂的条件为3.7 A/dm2，50℃，30 min；SBET为比表面积；DP为孔径；VP为孔容。

表3为不同电流密度下制备的催化剂比表面积和结构参数。单纯的CNTs比表面积为83.74 m2/g，而催化剂的比表面积较低，是因为在负载活性金属后，各催化剂的比表面积与CNTs比表面积相比有所下降，说明活性金属进入并沉积在了CNTs的内部。2号催化剂（条件为2.9 A/dm2，50℃，30 min）相比较而言比表面积较大，孔径小及孔容大，说明催化剂组分颗粒较小，处于分散状态，随着电流密度的增大，催化剂的比表面积减少。结合XRD分析，可能是因为电流密度增大、峰形尖锐，催化剂晶粒长大引起，也可能是因为过量的部分覆盖了催化剂表面或堵塞了部分孔道。所以，在电解温度和电解时间一定时制备出的催化剂，电流密度对催化剂比表面积和孔结构性质有一定影响。综上所述，选择电流密度为2.9 A/dm2。