《表1 主要的氧化物薄膜柔性化策略》
本文聚焦于氧化物功能薄膜材料在柔性电子器件中的应用,概述了近年来氧化物薄膜柔性化的若干进展,并通过直接生长法、化学转印法和物理剥离法归纳了几种主要的功能氧化物薄膜的柔性化策略(表1),即:在柔性金属箔或高分子基底上的直接沉积方法,在刚性基底制备薄膜器件后通过刻蚀、转印实现的柔性化策略和在云母等基底上沉积薄膜后的物理剥离法(图1)。最后,本文总结了柔性氧化物薄膜器件制备中的挑战和机遇,展望了下一代氧化物薄膜柔性器件的发展方向和趋势。
图表编号 | XD00115592100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.10 |
作者 | 王倩、高能、张天垚、姚光、潘泰松、高敏、林媛 |
绘制单位 | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 |
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