《表2 L/C模块温度计算结果》

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《某无人机功放载荷被动散热结构设计》

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使用热仿真软件ANSYS Icepak对单模块传热结构进行热仿真，环境温度为55℃条件下，芯片壳温最高为103.3℃，满足壳温要求，各部件温度详见表2，环路热管散热器仿真结果如图6所示，L/C功放模块满足高温工作要求。