《表1 四种不同工艺制备CuCr触头理化性能检测数据》

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《真空灭弧室用CuCr触头材料制备方法及其应用》

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本文对目前市场上的四种工艺常规触头抽样进行性能和微观组织对比如表1及图5所示。表1为4种工艺触头Cr含量、电导率、硬度、密度、致密度、氧、氮含量等物理、化学、机械性能的检测结果。从检测结果可以看出，电导率随着Cr含量的增加而降低，硬度随Cr含量的增加而升高，电弧熔炼、真空熔铸、真空熔渗触头均具有较高的致密度。图5为几种工艺触头的金相组织，在相同放大倍数下，可以看到电弧熔炼CuCr触头中Cr颗粒尺寸最细小，并且分布均匀，真空熔铸次之，真空熔渗和混粉烧结Cr颗粒相对较大，且微观分布不均匀。