《表1 复合材料铺层设计》
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复合材料层合板的铺层顺序见表1，固化工艺为:室温下抽真空，真空度不高于-0.095 MPa，加压至0.6 MPa，升温至185~200℃时保温6 h，升降温速率均≤1.5℃/min，冷却至70℃以下出罐.
| 图表编号 | XD0010527100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.06.01 |
| 作者 | 王迎芬、彭公秋、谢富原 |
| 绘制单位 | 中航复合材料有限责任公司、中航复合材料有限责任公司、中航复合材料有限责任公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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