《表1 在额定峰值功率下硅基IGBT方案以及SIC MOSFET的典型功率损耗情况》
从表1可以看出,S i C M O S F E T与硅基I G B T对比,几乎所有功率损耗参数都有明显改善。当并联MOSFET时,所产生的RDS(ON)导通电阻除以MOSFET的个数,致使导通损耗接近零,因此,Si C MOSFET的导通损耗低于IGBT。相反,当并联IGBT时,所产生的VCE(SAT)电压不会线性下降,并且最小导通电压降是限制在大约0.8至1 V范围内。
图表编号 | XD00103136100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.11.08 |
作者 | Jeffrey FEDISON |
绘制单位 | 意法半导体 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |