《表3 不同工作台转速下晶片的损伤深度》

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《碲锌镉晶片研抛加工表面层损伤的研究》

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仅改变砂轮进给率的大小，其它研抛参数均不变，损伤深度值如表4所示。当其它研抛参数不变时，晶片的损伤深度随着砂轮进给率的增大而增大，且损伤深度值增大的很快。因为砂轮进给率增大而转速不变时，砂轮研抛深度增大，从而对晶片表面的切削力和挤压力也增大，单位时间内去除的材料增多，材料脆性断裂的趋势增大，因此损伤深度也增大。因此，为了减小晶片的损伤深度，就要在一定范围减小砂轮进给率，不过这样会降低材料去除率，延长了加工时间，增加成本，所以在选择研抛参数时，要综合考虑这两方面的因素。