《表1 正交试验因素水平表》

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《基于3D打印技术的微沟槽金属铜电铸工艺》

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在电铸工艺中，影响电沉积过程的因素主要有搅拌、电源、温度、空间几何等，这些因素对电铸成品的质量有着重要的影响，因此需要研究电铸试验中的工艺参数以得到理想的电铸产品。铸层的硬度是重要的功能指标之一，也是调整和改进工艺的重要依据，故将硬度作为正交试验的优化目标。铸层的硬度取决于铸层金属的结晶组织，而铸层的结晶组织与电铸的工艺参数有着密切的关系，因此以加工间距（即阴阳极间的距离，以G表示）、阴极电流密度（jk）、搅拌速率（v）和温度（θ）为考察的因素，分别记作A、B、C、D，设计如表1所示的L9（34）正交试验方案。