《表2 常用引线框架材料及其性能》

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《铜铬系合金的研究进展和应用》

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引线框架铜合金带在半导体集成电路中起到支撑芯片、连接电路、保护元件和散发热量等作用。目前对引线框架铜合金带的板形、厚度及其公差、力学性能、导电性能、耐高温性能、和残余应力等综合性能提出更高的要求。引线框架用铜合金的性能如表2所示。