《薄膜工艺》求取 ⇩

目录1

第一章 绪论1

1.1概述1

1.2薄膜的物理性能2

1.3薄膜的淀积3

1.4薄膜的用途10

第二章 蒸发薄膜16

2.1薄膜的蒸发环境16

2.2气化过程20

2.3蒸发薄膜的生长、结构和附着过程25

2.4蒸发源类型35

2.5用专门的工艺对特定材料的蒸发44

2.6蒸发薄膜的厚度其及分布54

第三章 溅射薄膜82

10.5薄膜电路的设计 383

3.1溅射理论83

3.2辉光放电溅射88

3.3辉光放电中的薄膜淀积92

3.4人工放电溅射101

3.5溅射条件对薄膜特性的影响105

3.6溅射工艺118

第四章 化学镀膜134

4.1电镀134

4.2非电镀膜141

4.3化学蒸气镀膜144

4.4阳极化148

第五章 金属中的导电性164

5.1块型金属中的导电性164

5.2薄膜中的导电性182

第六章 电阻和导体材料199

6.1薄膜电阻的参数199

6.2薄膜电阻材料206

6.3钽基薄膜电阻器209

6.4薄膜导体230

第七章 电容器材料236

7.1基本电容器性能236

7.2薄膜电容器材料241

第八章 基片255

8.1基片制造256

8.2材料性能258

8.3基片的清洗271

第九章 图案的产生277

9.1一个通用的例子277

9.2光刻工艺280

9.3机械掩模305

9.4产生图案的其他方法306

9.5照相成象工具的制造308

第十章 元件和电路的设计319

10.1薄膜电阻器324

10.2薄膜电容器356

10.3导电薄膜369

10.4分布的薄膜元件375

第十一章 引线的连接397

11.1冶金学背景398

11.2金属表面407

11.3真实的金属内聚力411

11.4影响连接的各种因素415

11.5薄膜连接419

11.6合金键合423

11.7固相键合436

11.8熔焊448

11.9焊接的鉴定452

12.1基片463

第十二章 大量生产用的工艺与设备463

12.2 溅射467

12.3真空蒸发475

12.4图案的产生480

12.5阳极化微调487

12.6电路的切开491

12.7引线和元件的焊接496

12.8测试501