《贵金属电镀学》求取 ⇩

第一章　导言1

第二章银4

第一节　镀银所需的化学药品4

第二节 含氰化物之镀银液组成7

第三节　错盐镀液之电镀机理13

第四节　无氰化物之镀液14

第五节 光亮银镀液18

第六节　镀银过程24

第七节　电镀场所之布置，设备，及自动化39

第八节　镀银之各种性质48

第九节　镀银之阳极57

第十节　镀银之防变色（污）处理64

第十一节 已变色银器之清洗69

第十二节　银之合金电镀70

第十三节　浸镀银74

译者附录　镀银之分析75

第三章　金78

第一节　导言78

第二节　前处理79

第三节　碱性镀金液及其过程87

第四节中性镀金100

第五节　酸性镀金102

第六节　镀金辅助器材110

第七节　浸镀金，化学镀金，及其他各种镀金法113

第八节　後处理120

第九节 镀金设备120

第十节　金层性质123

第十一节　镀金之各种试验126

第十二节　镀金之用途132

第十三节　规范134

译者附录　镀金之分析136

第四章　铑137

第一节　铂族金属通论138

第二节　各种镀铑液139

第三节　镀件之前处理142

第四节　镀铑144

第五节　镀厚铑之生产作业151

第六节　浸镀铑154

第七节　滚镀155

第八节　镀铑於电子工业上之用途156

第五章铂160

第一节　概说160

第二节　镀铂制程161

第三节　浸镀铂169

第六章　钯170

第一节　概论170

第二节　镀钯过程172

第三节　化学镀钯177

第四节　浸镀钯178

第五节　钯目前所受到的限制181

第七章　钌182

第八章　铱185

第九章　铼187

附录1电镀之缺点及矫治189

附录2 各种性质列表195

附录3 专密性制程201

译者附录208