《电子产品可焊性及焊接技术》求取 ⇩

第一章 电子线路的焊接1

第一节 焊接的地位1

第二节 焊接工艺的基本问题8

第二章 表面润湿11

第一节 表面张力12

第二节 液态焊料表面外形17

第三节 润湿程度27

第二章 附录40

第一节 理想球冠的计算40

第二节 液态焊料表面的计算43

第三章 焊接的热力特性46

第一节 焊接和加热46

第二节 支撑板的加热49

第三节 元件的加热55

第四节 热匹配66

第四章 焊料合金71

第一节 锡——铅焊料71

第二节 锡——铅合金的金相学75

第三节 锡——铅合金的物理性质86

第四节 锡——铅焊料中的杂质90

第五节 液态锡—铅焊料的氧化93

第六节 基体金属的溶解97

第七节 软焊料的强度特性101

第八节 低溶点合金（易熔合金）106

第四章 附录109

第一节 与焊接有关的一些相图109

第五章 焊剂114

第一节 焊剂的效力114

第二节 焊剂的腐蚀性117

第三节 表面沾污物质123

第四节 焊剂的化学作用125

第五节 焊剂可溶于有机液130

第六节 水溶性焊剂137

第七节 焊接产品的清洗140

第八节 焊剂对环境的影响问题145

第九节 焊剂的标准化146

第十节 附录147

第六章 可焊材料150

第一节 无涂（镀）覆的材料150

第二节 涂覆材料154

第三节 电镀锡及锡—铅合金155

第四节 焊料的熔化或热浸涂覆161

第五节 贵重金属和镍的镀覆165

第六节 保持印制板可润温性的保护涂覆169

第七节 锡的品须170

第七章 可焊性的评定176

第一节 焊接及可焊性176

第二节 可焊性测试方法177

第三节 热力要求207

第四节 耐焊接热能力209

第五节 测量的统计评价211

第六节 加速老化处理214

第七节 实际中的试验217

第八章 印制板上的接点228

第一节 印制板229

第二节 元件237

第三节 印刷图形的设计244

第四节 焊接点的机械性能263

第九章 印制板的机器焊接271

第一节 机器焊接271

第二节 焊接机中焊剂的施加277

第三节 浸渍焊283

第四节 拖焊285

第五节 波峰焊286

第六节 焊接机300

第十章 再流焊312

第一节 焊料与焊剂的应用312

第二节 从下方的一般加热方式318

第三节 从上方的一般加热法321

第四节 从上方局部加热324

第五节 从全方位加热330

第十一章 手工焊接336

第一节 带焊剂芯的焊丝336

第二节 烙铁头的温度336

第三节 烙铁的使用340

第四节 脱焊341

第十二章 焊接点的质量343

第一节 焊接点的检验343

第二节 良好的焊接点344

第三节 印制板上的焊接缺陷347

第四节 印制板上焊接点的评价355

第五节 手工焊接点的评价361

第六节 表面安装器件焊接点的评价362

第七节 焊接点的返修368